之前这种技术只是用来生产基带芯片，自然不需要考虑这么多，但如果用来设计通用cu芯片，就的确要考虑指令集跟架构的问题。

在搞定了指令集之后，就可以依据该指令集来进行三维硅通过cu结构的开发了。

对于新一代的cu来说，指令集的设计的确至关重要。

“哦，两边有争论这些三月没给出建议吗？”宁为好奇的问了句。

这真的属于应该征求三月意见的范畴，毕竟现阶段宁为真敢说没人比三月更懂机器语言，包括他本人。

“主要是方向上的争议，一派认为应该针对现在的市场，购买一套已经被验证成熟的指令集架构许可然后进行微架构上的创新，这样能最快的形成战斗力；另一派认为既然是全新结构，当然应该设计新的指令集架构才能发挥芯片全部能力，当然这肯定需要更长的研发周期跟更昂贵的费用。”

“哦……”

第334章 宁社

听了柳唯转述的争论内容宁为便大概明白其实真正能做决定的高层大概是什么意思，这必然还是倾向于第二种想法，自研指令集，不然这事情根本犯不着来征求他的想法。

宁为是要面子的人，全新的芯片生产工艺跟技术都已经总结出一整套了，如果用于设计cu的时候还要去买人家的指令集，这得多尴尬？

毕竟宁为可是把几家能提供指令集公司那些大佬都得罪过一遍的男人，与其说这是征求他的意见，倒不如说这是人家委婉的说别总想着当甩手掌柜了，该出力的时候还是要出把力。

这是对他寄予了厚望了啊，大概还是希望能能产出完全自主话的通用芯片。如果可以的话，最好还能跟英特尔、高通这样的公司竞争一下。说起来不管是英特尔的酷睿系列还是高通的骁龙系列cu用起来都不便宜。

价钱还不是最重要的，关键是华夏暂时还没有自行生产通用芯片的能力，甚至没有反制的话语权。极端情况下，如果芯片企业不在给某一家华夏企业供货，后果很严重。

当然这种情况在三维硅通管技术发布之后可能性已经小了很多，毕竟现在包括英特尔在内都在考虑接受这种三维芯片技术作为未来延续摩尔定律的发展方向之一，只是现在还没有完全谈好而已。当然也可能是英特尔还在谋求通过其他技术方式来替代三维硅通管的技术，只是不知道能否成功。

但有一点可以肯定，如果华夏真的能够使用三维硅通管技术开发生产竞品cu，大概才会真的开始认真考虑未来是否真的要妥协。

说白了，对于英特尔来说他们还有时间。这个时间就是使用三维硅通管技术做出cu的时间，或者说使用三维硅通管技术的cu各项性能能够赶超英特尔旗下产品的这段时间。