“解锁5纳米制程硅基芯片设计知识，需要十万单位能源。”

“解锁3纳米制程硅基芯片设计知识，需要十五万单位能源。”

再往下，还有2纳米、1纳米甚至埃米级别的，必须要逐一解锁，但何星舟觉得没有必要。

因为当芯片制程低于3纳米时，制造难度会直线上升，而且会面临量子的遂穿效应，让部分晶体管失效。

这个时候，可以改变硅基材料，采用新型材料制作……可何星舟一看，比这种芯片更高级的量子芯片知识，解锁也只需要五十万单位能源，性能直接碾压这些传统计算芯片。

有那个能源点和精力，解锁量子芯片，它不香吗？

何星舟直接把这三个级别的硅基芯片解锁，花费了三十万单位能源。

量子芯片等待之后再解锁，因为现在全国都等着用高端硅基芯片，量子芯片还不急。

除此之外，便是光刻机的相关知识。

光刻机也在超精密加工技术里，何星舟去年解锁了超精密加工的切削技术，研发出了龙腾系列机床。

这次得解锁“超精密特种加工技术”，需要能量点十万点。

“制造光刻机，还需要光刻胶。”光刻胶又叫光致抗蚀剂，是一种耐蚀剂刻薄膜材料，半导体加工时需要这种材料。

光刻胶这东西，也在白鹰等的列表中。

“紫外光刻胶，适用于436纳米—365纳米光刻技术，解锁需要一万单位能源。”

“深紫外光刻胶，适用于248纳米—193纳米光刻，解锁需要三万单位能源。”

“极紫外光刻胶，常用于11纳米—14纳米光刻，解锁需要五万单位能源。”